家端产品背景介绍

我们的产品

智能家端产品特点：家端产品尺寸小、性能要求高、迭代时间短、温度敏感。

痛点问题与解决思路

创建仿真散热结构设计平台

平台简介

平台流程

平台可靠性验证流程

项目1首次仿真与实测

项目2仿真实测再次验证

项目实践-降成本

光路由器方案仿真指导设计

光路由器原始方案与方案1仿真分析

光路由器方案2与方案3仿真分析

光路由器方案4与方案5仿真分析

光路由器最终方案仿真与实测总结

路由器2原始方案仿真与实测分析

路由器2三种裁剪方式仿真与实测对比

项目实践总结

设计优势

仿真快速、准确，开发流程已嵌入仿真，通过光路由器仿真数据可以看出，主要芯片温度仿测温差最大在2.8度，最小在0.3度，仿测趋势一致，准确度高，仿真仅需45。

存在问题

对于较复杂的项目仿测差异较大，这是由于仿真参数不准确，仿测环境有差异有关，需要根据具体情况多次调试才能仿测一致。

后续需要研究的方向

1、温差偏大问题的研究，主要分成三个方面：

2、充分发挥热仿真在产品设计中的作用：