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还在为寻找C++跨平台用户界面框架库而发愁吗?
从巴黎圣母院大火到数字孪生的火热应用
焊点失效的热振耦合疲劳仿真分析
从巴黎圣母院大火到数字孪生的火热应用

数字孪生(Digital Twin)是充分利用物理模型、传感器更新、运行历史等数据,集成多学科、多物理量、多尺度、多概率的仿真过程,在虚拟空间中完成映...

还在为寻找C++跨平台用户界面框架库而发愁吗?本文内容轻松解决您的烦恼!说到C++跨平台用户界面框架库,不少人首先想到的就是Qt框架吧!Qt是一个1991年开发的跨平台C++图形用户界面应用程序开发框架。既可以开发GUI程序,也可用于开发非GUI程序,比如控制台工具和服务器。Qt是面向对象的框架,使用特殊的代码生成扩展(称为元对象编译器(Meta Object Compiler, moc))以及一些宏,Qt很容易扩展,并且允许真正的组...
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重量一直是汽车企业的首要关注的问题,因为重量与燃油效率息息相关。铝、镁和合成材料等越来越可能替代钢材组件。为了充分了解并全面达到极限,汽车厂商开始采用先进的计算机辅助工程(CAE)工具来优化设计,以合理成本满足客户的质量要求,并应对越来越严格的油耗要求、排放标准和碰撞测试要求。
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可靠性仿真是充分利用产品现有的功能/性能模型及相关CAD工具,以系统功能/性能模型为内核,以可靠性模型为外壳,联合各专业CAD工具建立综合集成环境,实现可靠性与性能一体化建模仿真,支持在设计阶段开展基于仿真的可靠性设计、分析与评价。
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数字孪生(Digital Twin)是充分利用物理模型、传感器更新、运行历史等数据,集成多学科、多物理量、多尺度、多概率的仿真过程,在虚拟空间中完成映射,从而反映相对应的实体装备的全生命周期过程。
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由于互连焊点为微电子封装提供了关键的机械支撑和电气互连,同时,微电子封装失效大部分是由焊点的失效引起的。所以,对于微电子封装可靠性的研究主要是分析焊点的失效性。目前,这方面大多侧重于由于温度引起的热疲劳失效,而对振动下的热振耦合疲劳分析较少。当今电子器件广泛使用在汽车、船舶、航空航天等更为严苛的环境中,往往受到温度、湿热、振动和冲击等载荷作用而导致失效。所以,封装可靠性对于电子产品的设计意义非常重大。
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