Ansys成立于1970年，是全球最大的仿真公司，致力于工程仿真软件和技术的研发，帮助广大工程师洞察设计核心，快速解决设计难题，减少设计周期，降低设计成本，提高产品的质量和性能，在全球众多行业中，被工程师和设计师广泛采用。

优飞迪科技成立于2010年，拥有10余年的仿真行业经验，作为Ansys的长期合作伙伴，已为众多企业客户提供了专业的技术支持和软件销售服务。

Ansys Icepak 是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 Ansys Fluent 作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。

模型创建：通过配置块、板、线等对象，创建仿真模型。对象的移动和尺寸修改也很简单。因为可设置对象的热量和热传导率等，即便对于复杂的模型，也能轻松进行设置与管理。可连接到ANF、EDB、ODB++ 等 电气 CAD 数据、DesignModeler、SCDM（Space Claim Direct Modeler），支持各种机械 CAD 数据。

网格创建：通过搭载以 6 面体为中心的非结构化、多级网格生成器，自动生成网格。同时生成固体、空间的两种网格。

计算：通过内置的 Ansys Fluent 执行计算。出色的可靠性和并行化效率可有效实现加速。利用非稳态（瞬态）分析、多流体分析、焦耳热分析、MRF（Multiple Reference Frame）功能进行结构分析、化学分析、电路网格建模等计算。

耦合分析：支持与 Ansys HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave、Twin Builder、Mechanical、RedHawk 进行耦合分析。 支持多平台：不仅支持 Windows，还支持 Linux（Red Hat、SUSE、CentOS）等各种系统。

ANSYS Electronics Premium Icepak

ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。