导体蚀刻&粗糙度
材料设计
阻抗
W model
规范IEEE 802.3 2015 Section5中Annex 69B Interconnect characteristics定义了背板架构的无源链路设计要求：
• IL (Insertion Loss)
• RL (Return Loss)
• ILD (Insertion Loss Deviation)
• ICR (Insertion Loss to Crosstalk Ratio)
无源链路的相应的曲线，必须满足在设计指标之内。
• TDR用于观察无源链路的阻抗变化，可以快速定位无源链路中需要优化的位置
• 在Circuit 中进行TDR分析非常方便，内置TDR Source，无需手动编辑公式或插入函数
DDR仿真分析工作向导
‐ 基于网络名称自动识别信号网络：DQ, DQS, CLK and ADDR lines
‐ 可通过改变延迟使data, strobe and clock 等信号同步
‐ 支持读写模式分析设置
‐ 支持IBIS corner (fast/slow/typical) 分析设置
