服务器行业产业链

服务器产业链客户：

服务器行业概述

定义

种类

特点

SI设计挑战

串行链路带宽要求越来越高

• AI设计大量使用GPU加速卡，对串联链路带宽要求非常高。

• X86架构将逐步使用PCIE5 GEN5协议，带宽达到32 GT/S，PCI6标准也会很快发布。

• PAM4系统也将逐步引入到系统设计中。

并行链路带宽及串扰要求越来越高

• DDR5将会在芯片中引入预加重等技术，芯片与系统协同优化将更加重要。

• 电压降低，速度提高将导致系统设计余量减小。

PI设计挑战

大功率电源

作为服务器运行的“动力系统”，电源系统的整体性能是提高服务器整机系统可用性、可靠性的关键之一。

当前PC只需要几百瓦电源就可以，而服务器则通常需要数千瓦（一些低端的单路和桌面服务器1000W以下也可以满足）。因此服务器电源多都属于大功率电源。

参考案例

56G高速serdes信号HFSS region仿真案例

DDR5总线tap routing仿真案例

芯片/封装一体化仿真

• 客户仿真目的

‐ 芯片和封装的电磁协同仿真

‐ 发现因芯片地网络和封装layer之间的电磁耦合引起电感性能恶化，进而恶化噪声系数

使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析

• 客户仿真目的

‐ 对DDR Power进行优化，把芯片仿真得到的CPM模型跟PCB板一起进行仿真

‐ 仿真使用去耦方案后，在板上和板边缘的辐射能量

芯片/封装/PCB的电热分析

• 客户仿真目的

‐ 仿真芯片放置在PCB板上后的温度场分布情况

‐ PCB版图走线不同，导致温度场的分布也会有些许不同