电子产品设计

热可靠性问题

电子产品的热管理-产品鲁棒性

电子产品热设计

电设计与热设计不同的工具

电子产品的多物理场仿真平台ANSYS AEDT

ANSYS电子桌面（AEDT）

• AEDT: 电磁场、热、电路、系统、结构统一的仿真平台

‐ 为电子产品仿真和优化提供统一的仿真环境

‐ 更方便的多物理场耦合流程

• 集成业界黄金标准工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等

AEDT Icepak

• AEDT Icepak热仿真求解器采用 ANSYS Fluent

• 统一的操作界面

• 支持电热双向耦合

AEDT Icepak设计流程

AEDT Icepak–电热耦合设计流程

AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT

HFSS-Icepak电热耦合案例

滤波器

天线阵列

HFSS-Icepak电热耦合仿真流程

小结

• 集成于电子桌面下, 更注重电和热的耦合, 更适合电工程师的操作习惯

• 电的设计阶段就可以考虑一部分热设计的问题, 缩短总体研发流程

• 与 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 实现电热双向耦合